上海冰球突破科技专一于通讯行业的半导体芯片和规划提供商
冰球突破分销的IC产品以通讯衔接芯片、射频和功率放大芯片以及传感器芯片为主
冰球突破科技专一于无线通讯衔接及传感技术的研发，形成了多个领域的IC利用解决规划
冰球突破占有经验丰硕的业务团队，为客户提供更高效专业的服务
Smiths Interconnect是全球当先的电子元器件、衔接器、微波元器件，子系统以及射频产品出产商，其产品多利用于国防、航空航天、医疗、铁路、半导体测试、无线通讯以及工业市场领域掌管衔接、；ひ约敖谠斓裙丶ㄊ。
